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半導体の更なるSoC化や多様化に伴い、アプリケーション開発力が益々重視される中、弊社は常に新技術開発（産学連携他）や
開発支援ツールの検討・活用により、顧客技術者へのタイムリーな企画・開発提案の提供を目指します。
下記２社の製品はその第一弾として、販売代理店契約を締結し販売開始するとともに、弊社で導入し、使用者側からの課題提案
による改善や使用方法を検証し展開してまいります。
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| Altium Designer 6 |
| 概要 |
FPGA開発+PCB設計+組込みソフト開発環境統一ツール
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| 概念図 |
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| 機能 |
ソフト開発、FPGA設計、プリント回路設計それぞれの設計間データ連携・検証機能を迅速に行い、FPGAマルチベンダー対応
やマルチプロセッサアーキテクト対応により各ベンダーに依存することなく、ハード/ソフト混在検証を実現し、設計とデバッグを
同時に実施できる環境を提供。
統一ツールにより、複数の各ベンダー対応のツールの使用方法の習得や仕様変更による調整の煩雑さを削減。
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| 製造元 |
アルティウムジャパン株式会社 |
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| ZIPC |
| 概要 |
拡張階層化状態遷移表設計方式組込みソフトウェア開発CASEツール |
| 機能 |
ソフトウェア開発規模の増大や製品サイクルの短期化に伴い、不具合要因のバグの約８割が仕様・設計が原因となっている。
そのため分析や設計での問題解決が必要であり、設計段階での潜在的なバグを早期に発見し修正することです。
状態遷移表方式の設計手法とソフト上でのシュミレーションを行いC言語への自動生成まで行える機能を活用し手戻りの
工数削減やソフト資産の流用などに多くの企業が採用しております。
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| 製造元 |
キャッツ株式会社 |
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